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UNE-EN 61190-1-2:2007

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Anulada 2017-03-27 23 66 () Añadir a la cesta
Norma UNE-EN 61190-1-2:2007
Título español Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para las pastas de soldadura para interconexiones de alta calidad en conjuntos electrónicos. (IEC 61190-1-2:2007). (Ratificada por AENOR en diciembre de 2007.)
Título inglés Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007). (Endorsed by AENOR in December of 2007.)
Título francés Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques -- Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques (CEI 61190-1-2:2007). (Entérinée par l’AENOR en décembre 2007.)
Fecha Ratificación 2007-12-01
ICS 31.190 / Conjuntos de componentes eléctronicos
Comité AEN/CTN 203 - EQUIPAMIENTO ELÉCTRICO Y SISTEMAS AUTOMÁTICOS PARA LA INDUSTRIA
Equivalencias Internacionales EN 61190-1-2:2007 - Idéntico
IEC 61190-1-2:2007 - Idéntico
Anulaciones  Es anulada por:  UNE-EN 61190-1-2:2014
  Anula a: UNE-EN 61190-1-2:2002

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