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UNE-EN 61190-1-3:2002

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Anulada 2010-05-01 - 75,01 () Añadir a la cesta
Norma UNE-EN 61190-1-3:2002
Título español Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-2: Requisitos para pastas de soldadura.(IEC 61190-1-3:2002). (Ratificada por AENOR en noviembre de 2002).
Título inglés Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002). (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
Título francés Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques -- Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non-fluxées pour les applications de brasage électronique (CEI 61190-1-3:2002). (Entérinée par l’AENOR en novembre 2002.)
Fecha Ratificación 2002-11-01
ICS 31.190 / Conjuntos de componentes eléctronicos
Comité AEN/CTN 203 - EQUIPAMIENTO ELÉCTRICO Y SISTEMAS AUTOMÁTICOS PARA LA INDUSTRIA
Equivalencias Internacionales EN 61190-1-3:2002 - Idéntico
IEC 61190-1-3:2002 - Idéntico
Anulaciones  Es anulada por:  UNE-EN 61190-1-3:2007

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